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微纳加工测试

溅射镀膜机

仪器品牌:法国联想概念(Alliance Concept)

仪器型号:DP650

 

基本功能:

1. 电极制备:可进行半导体工业多种电极制备,如Au/Ag/Cu等

2. 氧化物沉积:可进行绝缘层,半导体薄膜沉积。

 

仪器主要技术参数:

1.极限真空度:小于1.0×10-7mbar

2.靶位:4个(可连续进行4种不同材料沉积)

3.电源类型:射频,直流

4.工位:2个(高温工位和冷却工位各一个)

5.工作气体:Ar、N2、O2

6.载物台:4寸圆盘

7.目前拥有的靶材:Au、Ag、Cu、Cr、Ti、Mo、Ni、Co、Fe、Ge、CuNi、Bi、Al、ITO、AZO、ZnO、CZTS、Si、SiO2、Al2O3、Si3N4、TiO2、Ca2O3、ZnS等,也可自行提供靶材(靶材规格:直径151*3mm,背靶直径157.5*3mm)

7.可进行离子轰击清洗

 

送样要求:

1.镀膜样品尺寸最大不超过4寸圆盘;高度不超过5cm;

2.进行氧化物镀膜时样品需耐高温;

3.磁性样品需固定在非磁性大质量基底上,防止被腔室永磁铁粉吸附;

4. 需自行提前制备好样品。

 

联系方式:

测试地点:综合楼1层北超净间

管理人员:胡磊

联系电话:18623603767